Profil: Oliver Keßling

Vorträge (Auswahl):

1. Kessling, O. (2024): Trends und Weiterentwicklungen in der Additiven Fertigung für den industriellen Einsatz durch Granulat-Verarbeitung – Großformatige Systeme und Verarbeitung von faserverstärkten Materialien, VDWF-Praxisforum «Additive Fertigung», Schorndorf, Juni 2024
2. Kessling, O. (2023): Steigende Anforderungen im Bereich der Additiven Fertigung –
   Welche Möglichkeiten gibt es?, Fachmesse Kunststoff Produkte Aktuell (KPA), Ulm, März 2023.
3. Kessling, O. (2022): Additiv hergestellte metallische Werkzeugeinsätze für Spritzgießwerkzeuge – Technologie der Herstellung metallischer Werkzeugeinsätze, Horber Werkzeugtag, Horb, Mai 2022.
4. Kessling, O. (2018): 3D-Druck – Das optimale Verfahren für Kunststoff-Formteile, Innovation Forum Kunststoff, Villingen-Schwenningen, April 2018.
5. Kessling, O. (2017): Keynote Generative Verfahren: Entwickeln sich die Verfahren für einen
   industriellen Einsatz?, Kunststofftag Baden-Württemberg, Villingen-Schwenningen, Mai 2017.
6. Kessling, O. (2015): Arburg Plastic Freeforming (AKF)- New Industrial Additive Process,
   ANTEC, Orlando, März 2015.
7. Kessling, O. (2014): AKF – Neues industrielles additives Verfahren, Rapid.Tech: Anwendertagung für Rapid-Technologie, Messe Erfurt, Mai 2014.
8. Kessling, O. (2014): New additive process for the efficient low volume production with
   standard granulates, Inside 3D Printing Conference, Berlin, März 2014.

Veröffentlichungen (Auswahl):

1. Keßling, O. (2018): Additive Adoleszenz – Materialhersteller und Verfahrensentwickler begegnen steigenden Anforderungen, Kunststoffe, Carl Hanser Verlag, München, 10/2018.
2. Keßling, O. (2017): Verbundprojekt „Industrieller 3-D-Druck“: Eigenschaften sowie Vor- und Nachteile unterschiedlicher additiver Fertigungsverfahren, Fachmagazin Kunststoff + Verarbeitung, Kuhn-Verlag, Villingen-Schwenningen, 2017.
3. Keßling, O. (2014): AKF – Neues industrielles additives Verfahren, RTejournal – Forum für Rapid Technologie, Iss. 1, Vol. 2014.
4. Neff, M., Kessling, O. (2014): Geschichtete Funktionsteile im industriellen Maßstab, Kunststoffe, Hanser Verlag, München, 08/2014.
5. Gepp, S., Ottnad, T., Kessling, O., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2011): Fabricataion of Micro Dies for Extrusion of Polymer Melts, Annual Technical Conference of the Society of Plastics Engineers (ANTEC), Boston, USA, Mai 2011, S. 1243-1247.
6. Gepp, S., Ottnad, T., Kessling, O., Irlinger, F., Lueth, T.C. (2011): Druckabhängigkeit des Massenstroms von Polypropylenschmelzen durch Mikrodüsen kleiner 500 μm [Mass flow rate of polypropylene melts through micro nozzles with diameters smaller than 500 μm], Chemie Ingenieur Technik, April 2011, Volume 83, Issue 4, S. 552–557.
7. Kessling, O.S., Werner, K.; Irlinger, F.; Lueth, T. C. (2010): Indium solder printing for low temperature applications and modeling of a droplet generator, In: IEEE Conference Proceedings, International Conference on Robotics and Biomimetics (ROBIO), 14.-18. Dezember 2010, S. 833-838.

Dissertation an der TU München

1. Keßling, O. (2010): Ein Rapid-Manufacturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage, Dissertation, VDI Verlag, Düsseldorf, 2010.
2. Kessling, O.S., Schüßler, F., Feldmann, K., Lüth, T.C. (2008): A New Process for Flip-Chip Interconnections with Variable Stand-Offs. In: IEEE Conference Proceedings, 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, Singapore, 09.-12. Dezember 2008, S. 620-625.
3. Kessling, O.S., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2008): Solder Bumping for flip-chips with an electro-magnetic actuator. In: IEEE Conference Proceedings, 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Greenwich, London, UK, 1.-4. September 2008, S. 981-984.
4. Peters, C., Kessling, O., Henrici, F., Ortmanns, M., Manoli, Y. (2007): CMOS Integrated Highly Efficient Full Wave Rectifier, IEEE ISCAS (International Symposium on circuits and Systems), New Orleans, 27.-30. Mai 2007, S. 2415-2418.
5. Kessling, O. (2006): Highly efficient integrated rectifiers for wireless energy transmission, Diplomarbeit, Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik.