Profil: Oliver Keßling

Prof. Dr.-Ing. Oliver Keßling

Florianstraße 15
D-72160 Horb a. N.
Tel.: 07451 / 521 – 132
Fax: 07451 / 521 – 139
Email: o.kessling(at)iket-horb.de

Beruflicher Lebenslauf

Studium der Mikrosystemtechnik an der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg
Promotion am Lehrstuhl für Mikrotechnik und Medizingerätetechnik, Technische Universität München
Entwicklung eines neuen additiven Fertigungssystems als Projekt- und Abteilungsleiter
Professor an der DHBW Stuttgart Campus Horb

Fachgebiete

Additive Fertigung 3D-Druck
Produktionstechnik und Digitalisierung
Kunststofftechnik
Mikrotechnik

Veröffentlichungen

Kessling, O. (2006): Highly efficient integrated rectifiers for wireless energy transmission, Diplomarbeit, Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik.
Peters, C., Kessling, O., Henrici, F., Ortmanns, M., Manoli, Y. (2007): CMOS Integrated Highly Efficient Full Wave Rectifier, IEEE ISCAS (International Symposium on circuits and Systems), New Orleans, 27.-30. Mai 2007, S. 2415-2418.
Kessling, O.S., Harnisch, J., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2008): An Electro-Magentic Actuator for Printing Solder. Actuator Conference 2008, Bremen, Germany, 9.-11. Juni 2008, S. 461-464.
Kessling, O.S., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2008): Solder Bumping for flip-chips with an electro-magnetic actuator. In: IEEE Conference Proceedings, 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Greenwich, London, UK, 1.-4. September 2008, S. 981-984.
Kessling, O.S., Schüßler, F., Feldmann, K., Lüth, T.C. (2008): A New Process for Flip-Chip Interconnections with Variable Stand-Offs. In: IEEE Conference Proceedings, 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, Singapore, 09.-12. Dezember 2008, S. 620-625.
Kessling, O., Schink, M., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2009): Lötzinndruck für die Flip-Chip Bestückung, In: VDE Verlag, 3. Mikrosystemtechnik Kongress, Berlin, Germany, 12.-14. Oktober 2009, Paper P8.29.
Keßling, O. (2010): Ein Rapid-Manufacturing-Verfahren für die Flip-Chip-Montage, Dissertation, VDI Verlag, Düsseldorf, 2010.
Kessling, O.S., Werner, K.; Irlinger, F.; Lueth, T. C. (2010): Indium solder printing for low temperature applications and modeling of a droplet generator, In: IEEE Conference Proceedings, International Conference on Robotics and Biomimetics (ROBIO), 14.-18. Dezember 2010, S. 833-838.
Gepp, S., Ottnad, T., Kessling, O., Irlinger, F., Lueth, T.C. (2011): Druckabhängigkeit des Massenstroms von Polypropylenschmelzen durch Mikrodüsen kleiner 500 μm [Mass flow rate of polypropylene melts through micro nozzles with diameters smaller than 500 μm], Chemie Ingenieur Technik, April 2011, Volume 83, Issue 4, S. 552–557.
Gepp, S., Ottnad, T., Kessling, O., Irlinger, F., Lüth, T.C. (2011): Fabricataion of Micro Dies for Extrusion of Polymer Melts, Annual Technical Conference of the Society of Plastics Engineers (ANTEC), Boston, USA, Mai 2011, S. 1243-1247.
Neff, M., Kessling, O. (2014): Geschichtete Funktionsteile im industriellen Maßstab, Kunststoffe, Hanser Verlag, München, 08/2014.
Keßling, O. (2014): AKF – Neues industrielles additives Verfahren, RTejournal – Forum für Rapid Technologie, Iss. 1, Vol. 2014.
Keßling, O. (2017): Verbundprojekt „Industrieller 3-D-Druck“: Eigenschaften sowie Vor- und Nachteile unterschiedlicher additiver Fertigungsverfahren, Fachmagazin Kunststoff + Verarbeitung, Kuhn-Verlag, Villingen-Schwenningen, 2017.
Keßling, O. (2018): Industrieller 3D-Druck – Projekt vergleicht generative Fertigungs-verfahren, Online-Beitrag, Kunststoffe.de, 18.04.2018.
Keßling, O. (2018): Additive Adoleszenz – Materialhersteller und Verfahrensentwickler begegnen steigenden Anforderungen, Kunststoffe, Carl Hanser Verlag, München, 10/2018.